特陶之家tetaohome資訊導航2022-2023
綜合類：
碳化硅材料(碳化硅陶瓷和碳化硅半導體）：
—陶瓷應用
湖南德智新材料在株洲總投資約2.5億元建半導體用碳化硅蝕刻環項目竣工
漢京半導體材料宣布完成數千萬元天使輪融資用于半導體設備用碳化硅制品生產
中科院長春光機所完成了世界最大口徑4m量級碳化硅非球面反射鏡高精度制造
2021-2027年中國碳化硅陶瓷行業市場發展規模及市場分析預測報告
—半導體應用
哈爾濱科友半導體公司通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8寸的碳化硅單晶
平煤神馬集團半導體芯片材料碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線
2022年國內共有約31起合計金額超過33億元關于碳化硅半導體的融資案
廣東芯粵能半導體公司投資建設面向車規級和工控領域碳化硅芯片制造項目
安徽兩地計劃引入SiC外延企業以及積塔碳化硅6吋線（SiC項目將超9個）
希科半導體科技（蘇州）召開6英寸碳化硅（SiC）外延片投產新聞發布
湖南三安光電與需求方簽署38億元碳化硅芯片《戰略采購意向協議》
安森美onsemi 未來兩年將投資 4.5 億美元擴建其在捷克的碳化硅 (SiC) 晶圓廠
中國電科實現車規級高壓1200V/100A碳化硅MOSFET芯片產品批量生產
總投資65億元的第三代半導體碳化硅襯底關鍵技術研發及產業化項目落地南京
哈爾濱科友半導體預計年底全部達產后可形成年產10萬片6英寸碳化硅襯底
氮化硅材料：
中國科學家研制出世界上第一種可以像金屬一樣彎曲的陶瓷材料（包含兩種晶體結構納米柱氮化硅）
水地資本集團計劃在蘭考縣投資建設國內首個萬噸級氮化硅陶瓷粉體材料
總投資10億元氮化硅陶瓷新材料應用產業鏈項目戰略合作協議在靈石成功簽約
石英材料：
石英股份擬投資不超過32億元建設“半導體石英材料系列項目（三期）”
碳材料：
中復神鷹“年產三萬噸高性能碳纖維建設項目”簽約儀式在江蘇連云港舉行
第三屆國際石墨烯頒獎典禮(IGA 2022)隆重舉行劉忠范院士斬獲終身榮譽獎
東麗美國公司計劃投資1500萬美元使其T1100碳纖維產能翻番
吉林碳谷近日發布了2022年度擬募資不超過17億元用于年產15萬噸碳纖維原絲等項目
電子陶瓷（MLCC多層電容器、陶瓷基板等）：
芯聲微年產3600億只MLCC片式多層陶瓷電容器項目在江西省景德鎮市開工
重慶聚購科技計劃在潼南區投資25億元建設電子功能陶瓷材料生產項目
安徽宇陽科技發展有限公司年產5000億片陶瓷貼片電容及電子陶瓷材料項目正式竣工投產
博敏電子擬在合肥投資總額約50億元建陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目
重慶任丙科技擬投資8億元在墊江建設年產1.3萬噸人造藍寶石新材料生產項目
川投信產宏科電子一期總投資約5.3億元集成電路封裝管殼（HTCC）項目在成都開工
旭光電子投資建設電子陶瓷材料產業化項目打造具有國內規模最大的氮化鋁全產業鏈生產基地
中電科十三所年產2000萬只陶瓷封裝（基板）項目簽約石家莊市
四川富樂華功率半導體總投資10億元陶瓷基板項目封頂儀式在內江經開區舉行
村田制作所（Murata）計劃投資人民幣22億元在江蘇無錫增產MLCC
IGBT 封裝用氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷基板關鍵技術及產業化”項目獲 2022 年度河南省科學技術進步獎二等獎
旭光電子定增募不超5.5億加碼電子陶瓷產業（氮化鋁粉體和基板）
JGC集團擬100億日元建新工廠增加功率半導體用氮化硅基板等產品產量
計劃總投資10億元江蘇海古德半導體功率模塊用陶瓷基板項目開工
新能源電池材料：
浙江鈉創新能源“年產4萬噸鈉離子正極材料項目”（一期）舉行投產運行儀式
總投資80億元巴庫斯10萬噸改性石墨負極材料項目落地江蘇無錫
華智雄材能源科技（西安）年產3.2萬噸硅碳負極材料項目正式簽約
貝特瑞與黑龍江省交投集團簽署關于年產40萬噸鱗片石墨及20萬噸天然石墨負極一體化項目合作意向協議
國開行與貝特瑞在深圳簽署了4萬噸硅基負極材料擴建項目意向融資合作協議
2022年開年至今負極材料擴產項目投資金額總計達885.12億元
硅半導體（芯片和光伏等）：
隆基綠能預計總投資額452億元在陜西省西咸新區建年產100GW單晶硅片及年產50GW單晶電池項目
寶馨科技投資總額為18.6億元制造第三代光伏電池異質結鈣鈦礦疊層電池
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