英飛凌與天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協議

摘要：

上證報中國證券網訊北京天科合達半導體股份有限公司5月3日在其官網發布，英飛凌正推動其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與天科合達簽訂了一份長期協議，以確保獲得更多、且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產品的高質量并且有競爭力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。此外，天科合達也將為英飛凌提供200毫米（8英寸）直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過渡。

英飛凌正大力提升碳化硅產能，其目標是在2030年之前占據全球30%市場份額。市場預計，到2027年，英飛凌的碳化硅產能將增長10倍。目前，英飛凌已向全球3600多家汽車和工業客戶提供碳化硅半導體產品。

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