聯瑞新材4月4日公告15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目已處于點火試車階段

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聯瑞新材4月4日公告：近日接受機構調研時表示，目前公司15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目已處于點火試車階段，產能釋放預計在2023年三、四季度。公司主營業務是無機填料和顆粒載體行業產品的研發、制造和銷售。公司的主要產品為角形硅微粉、圓角硅微粉、微米球形硅微粉、亞微米級球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及多種表面改性劑配方進行改性的產品。公司高性能球形硅微粉已經用于Chiplet芯片封裝用封裝材料，下游高尖端領域的應用與發展對于公司業務發展有積極的推動作用。公司的硅微粉產品已成功應用于覆銅板,在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印制電路板的線性膨脹系數和熱傳導率等物理特性。

2021年8月15日，聯瑞新材發布公告，為了持續滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局，進一步擴大球形粉體材料產能，公司擬投資3億元實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目，項目選址地點位于江蘇省連云港市高新區，項目建設周期為15個月。

公司擁有五大產品線，其中，微米級和亞微米級球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客戶包括三星、住友、松下、臺塑等公司；球形氧化鋁粉更是獲得包括萊爾德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飛榮達在內的多家客戶訂單。

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