概要:臻璟是一家全國領先的第三代半導體氮化物材料供應商及熱管理方案解決商。
企業信息:
企業名稱:福建臻璟新材料科技有限公司
統一社會信用代碼:91350524MA31XMHP6A
注冊資本:5,000萬(元)
成立日期:2018-07-25
所屬省市:福建省泉州市
主營:高純氮化鋁粉、氮化鋁造粒粉、氮化鋁大顆粒填充粉、球型填充粉、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板。
產品關鍵詞:高純氮化鋁粉、氮化鋁造粒粉、氮化鋁大顆粒填充粉、球型填充粉、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板
產品成分關鍵詞:氮化鋁,氮化硅
注:以下內容信息來源:http://www.zingin.com.cn/
公司介紹:
福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年,位于福建安溪2025產業園,占地100畝,首期建設工業廠房2萬平方米,臻璟是一家全國領先的第三代半導體氮化物材料供應商及熱管理方案解決商。專注于核心原材料、掌握核心技術、具備完善的材料配方開發能力、是一家集研發、生產、銷售為一體的科技公司。
公司主營產品有:高純氮化鋁粉、氮化鋁造粒粉、氮化鋁大顆粒填充粉、球型填充粉、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板。產品廣泛應用于:芯片、功率模塊、高端封裝、射頻/微波等元器件、為5G通訊、新能源汽車及航天航空等高端領域起到關鍵散熱作用。
氮化鋁陶瓷材料具有優良的熱傳導性、可靠的電絕緣性、低介電損耗,在超大規模集成電路制作中,電子器件對散熱要求更高,Al?O?已經不能滿足散熱要求,而使用AlN制成的陶瓷基板則可以很好的解決這一難題 。氮化鋁陶瓷具有高熱導率、高抗彎強度、低密度、低介電常數無毒以及與Si相匹配的熱膨脹系數等優異性能將逐步取代傳統大功率LED基板材料,成為今后最具發展前途的一種陶瓷基板材料。
氮化硅陶瓷基板在高溫下具有高強度和斷裂韌性,具有極高的耐化學腐蝕性和良好的耐磨性能,使用氮化硅陶瓷基板的設備還能進一步縮小體積,散熱系數高,熱膨脹系數與芯片匹配,同時具有極高的耐熱沖擊性。
產品圖譜:
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