瑞薩電子與 Wolfspeed 簽署10年碳化硅晶圓供應協議

摘要：

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布與全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed達成晶圓供應協議。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的10年供應承諾。Wolfspeed 高品質碳化硅晶圓的供應，為瑞薩電子將于 2025 年開始的碳化硅功率半導體規模化生產鋪平道路。此次簽約儀式在瑞薩電子位于日本東京的公司總部進行，瑞薩電子總裁兼 CEO 柴田英利與 Wolfspeed 總裁兼首席執行官 Gregg Lowe 出席并簽約。長達 10 年的供應協議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規模化生產的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向碳化硅半導體功率器件產業轉型的愿景。在 Wolfspeed 位于美國北卡羅來納州的 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）實現全面運營之后，也將向瑞薩電子供應 200mm 碳化硅裸晶圓和外延片。

由于電動汽車（EV）和可再生能源的增長所帶來的強力推動，整個汽車和工業應用對于負責電力供應和控制的更高效功率半導體的需求急劇增加。瑞薩電子通過擴大自身制造產能，快速應對不斷增長的功率半導體需求。瑞薩電子先前宣布了重新恢復甲府工廠用于生產 IGBT，并在高崎工廠建設碳化硅生產線。相比于傳統硅基功率半導體，碳化硅器件可以實現更高能源效率、更高功率密度和更低系統成本。在日益注重能源的當今世界，碳化硅在電動汽車（EV）、可再生能源與儲能、充電基礎設施、工業電源、牽引與變速驅動等眾多高體量應用中的采用正在變得更為廣泛。

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