基本半導體在深圳市光明區舉行車規級碳化硅芯片產線通線儀式

摘要：

4月24日，基本半導體車規級碳化硅芯片產線通線儀式在深圳市光明區舉行。該產線的順利通線，將全面提升大灣區第三代半導體制造實力和核心競爭力，助力國內車規級碳化硅芯片供應鏈實現自主可控。基本半導體車規級碳化硅芯片產線項目連續兩年入選深圳市年度重大項目。產線所處的廠區面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺專業設備，主要產品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等。項目通過打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代，與深圳本土上下游產業鏈聯動發展，同時推動先進技術工藝開發，形成具有自主知識產權的下一代碳化硅器件核心技術。同期還將開展國產設備材料驗證，打造研發制造人才培養平臺。

近年來，新能源汽車成為全球汽車行業主流趨勢，對碳化硅功率半導體的需求也日益旺盛。基本半導體自2017年開始布局車用碳化硅器件研發和生產，目前已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，并建立了完備的國內國外雙循環供應鏈體系。基本半導體自主研發的汽車級碳化硅功率模塊已收獲了10余家整車廠和Tier1電控客戶的定點，成為國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業。該公司研發的汽車級碳化硅功率模塊產線也已實現全面量產，采用自研芯片的碳化硅功率器件已累計出貨超過3000萬顆，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。半導體與集成電路產業集群是深圳市重點發展的戰略性新興產業集群。據統計，2021年深圳市集成電路產業主營業務收入超過1100億元，位居全國前列。深圳還擁有國家級集成電路設計產業化基地、國家第三代半導體技術創新中心、國家示范性微電子學院等重大創新平臺，產業生態不斷完善，產業集聚已初具規模。

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