四川富樂華半導體計劃總投資13.7億元建設年產1080萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線預計7月竣工

摘要：

6月8日，記者從富樂華半導體功率模塊陶瓷基板項目建設現場了解到，目前項目綜合研發樓、宿舍樓即將建成交付，部分設備已進場安裝調試，其中一條產品生產線已進入試生產階段，項目預計今年7月正式竣工投產。

該項目位于四川內江經開區漢陽路北側、安泰街東側，業主單位為四川富樂華半導體科技有限公司。項目一期占地120畝，計劃總投資13.7億元，主要建設年產1080萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線（含覆銅陶瓷功率模塊載板等）及整套年產500萬片活性金屬針焊功率模塊載板產品自動化生產線。該項目建成滿產后，年產值將達20億元，年納稅達2億元，實現用工約500人，技術全球領先，填補國內技術空白，向全球功率半導體廠商提供全球領先水平的產品，加速中國在先進功率半導體載板以及封測領域的快速發展。

屆時，四川富樂華半導體科技有限公司將與內江明泰電子、長川科技、英特麗、中顯智能等電子信息重點企業形成配套，延伸內江電子信息產業上下游產業鏈，壯大內江電子信息產業集群，增強內江電子信息產業整體實力和市場競爭力。

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1.技術全球領先，填補國內技術空白——富樂華半導體功率模塊陶瓷基板項目可望7月投產年產值將達20億元