【會議：2023年8月28日 深圳 第4屆】陶瓷基板及產業鏈應用發展高峰論壇

隨著我國5G通信、半導體封裝、IGBT及大功率LED、新能源汽車，軌道交通、光伏與風力發電、人工智能、機器人等新型產業的高速發展，對各種電子功率器件、高性能和高導熱陶瓷基板的需求越來越大；包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鋁（Al2O3）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）等各類基板及陶瓷覆銅板，成為半導體模塊及功率器件的主要封裝材料，已逐步形成完整的產業鏈，其規模發展迅速，市場前景廣闊。

“第四屆陶瓷基板及產業鏈應用發展高峰論壇”將于2023年8月28日在深圳隆重舉辦，同期舉辦“2023深圳國際先進陶瓷展覽會”。本屆陶瓷基板及產業鏈應用高峰論壇將聚焦當前關注的八大主題，邀請知名大學和中科院研究所的教授、國內外知名企業的技術高管與行業專家做精彩報告。

論壇八大主題

1高導熱陶瓷基板粉體

2流延成型工藝與設備最新發展

3高導熱陶瓷基板燒結技術

4陶瓷基板金屬化工藝

5IGBT與陶瓷覆銅板

6低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷

7半導體封裝陶瓷材料及性能評價

8陶瓷基板應用狀況與未來發展趨勢

論壇時間及地點：

報到時間：2023年8月27日

報到時間：2023年8月28日

會議地點：中國·深圳

主辦單位：

中國硅酸鹽學會陶瓷分會

中國先進陶瓷產業聯盟

新之聯伊麗斯（上海）展覽有限公司

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信息來源：

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1.誠邀您參加第四屆陶瓷基板及產業鏈應用發展高峰論壇